奈米金薄膜之退火研究
洪筠淨1*, 楊智強1, 吳宜儒2, 楊佩穎1, 賴俊陽1
1應用物理系, 國立屏東大學, 屏東市, Taiwan
2先進薄膜製程學士學位學程, 國立屏東大學, 屏東市, Taiwan
* presenting author:洪筠淨, email:megan830802@gmail.com
固態金屬薄膜退火後的結果可以在理論和實驗方面進行許多探討,我們發現連續的金屬薄膜透過高溫退火會凝聚成離散粒子以達到較低能量的穩定態。由於高溫凝聚現象是藉由原子擴散造成,所以溫度增加會使去潤濕(dewetting)效應增強。金屬薄膜退火後之粒子可運用於生物感測器和磁性記憶元件,也可作為奈米線或奈米碳管成長的觸媒等應用。因此我們研究方向為金薄膜的退火之物理現象,以決定未來此項研究的參數設定與發展方向。
我們透過熱蒸鍍的技術來形成金薄膜,考慮膜厚為 30 nm 的樣品,退火條件則分別為 300℃,400℃,500℃,再個別持溫 1,2,3 hr,藉此去了解每種退火條件下的金薄膜表面形貌之粒徑分布現象。而主要量測與分析技術是採用掃描式電子顯微鏡(SEM)與掃描式探針顯微鏡(SPM)中的 DFM 操作模式。


Keywords: 退火製成, 熱蒸鍍, 金薄膜, 掃描式電子顯微鏡(SEM), 掃描式探針顯微鏡(SPM)